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64核心128線(xiàn)程Zen3！AMD三代霄龍完整型號、規格曝光：領(lǐng)先68％
- AMD Zen3架構已經(jīng)先后登陸桌面、游戲本、輕薄本，接下來(lái)就是服務(wù)器數據中心，也就是代號Milan(米蘭)的第三代霄龍7003系列。它仍然延續chiplet小芯片設計，每顆處理器內部最多八個(gè)CPU Die、一個(gè)IO Die，前者升級架構但仍是7nm，后者完全不變，繼續12nm，支持八通道DDR4內存、256條PCIe 4.0通道。AMD此前已經(jīng)公開(kāi)預告，霄龍7003系列已經(jīng)大規模量產(chǎn)并出貨給客戶(hù)，計劃在3月份正式發(fā)布。這將是世界上單核性能最好的x86處理器，主打云服務(wù)領(lǐng)域，可帶來(lái)最佳商業(yè)價(jià)值，并有先進(jìn)的
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Zen3、Zen2架構混搭 銳龍5000H/U到底有什么區別
- 今天凌晨的CES展會(huì )上，Zen3家族的重磅產(chǎn)品——銳龍5000系列移動(dòng)處理器也發(fā)布了，照例也是有針對高性能的H及針對低功耗的U兩個(gè)系列。不同于去年的銳龍4000系列，這次的 H、U系列實(shí)際上混雜了兩種不同的架構，有Zen3架構的，也有原來(lái)的Zen2架構改進(jìn)，一不小心就讓人搞混了，這里就來(lái)說(shuō)說(shuō)兩個(gè)版本的區別。首先是兩款產(chǎn)品的定位，H系列主要面向高性能筆記本，主打游戲及內容創(chuàng )作者，最低也是6核12線(xiàn)程，最多8核16線(xiàn)程，頻率可達4.8GHz，全都是Zen3架構。不同于去年，今年的H系列還有更多細分型號，多了H
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Intel“真愛(ài)”AMD 自家Linux神優(yōu)化Zen3：性能高出15%
- Intel、AMD相愛(ài)相殺50年，現在兩家是打得不可開(kāi)交，然后在某些領(lǐng)域兩邊可能還是天作之合。對Linux用戶(hù)來(lái)說(shuō)，AMD的Zen3處理器現在是最好的CPU，而最佳系統則是Intel的Clear Linux，性能要比其他平臺高出15%。大家都知道Linux有太多發(fā)行版了，選擇合適的Linux系統很傷腦筋。Phoronix日前統計了多個(gè)Linux發(fā)行版的性能問(wèn)題，對比了主要的幾款——包括Ubuntu、Fedora、Debian、Majaro、openSUSE、Cleare Linux等。每個(gè)Linux發(fā)行版
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AMD沒(méi)吹牛 Zen3架構銳龍7 5800X游戲性能暴漲33%
- 10.1長(cháng)假過(guò)后，AMD就會(huì )在10.8日發(fā)布Zen3處理器了，現在基本上可以確認該系列會(huì )改名為銳龍5000系列，跳過(guò)銳龍4000，畢竟APU版已經(jīng)占了這個(gè)名字。Zen3處理器最重要的期待就是性能，特別是單核及游戲性能，此前7nm Zen2相比酷睿還差那么點(diǎn)意思，吃虧主要是頻率不夠高。根據之前的信息，Zen3架構這次性能提升會(huì )很強大，頻率及IPC性能雙雙提升。最終能提升多少？日前銳龍7 5800X在A(yíng)OTS《奇點(diǎn)灰燼》測試中曝光，不僅坐實(shí)了改名為銳龍5000的命名，還泄露了性能。Hexus網(wǎng)站做了個(gè)匯總，還
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AMD官宣Zen3/RDNA2：10月8日、28日見(jiàn)
- 對于期待AMD放大招的玩家來(lái)說(shuō)，Zen3/RDNA2已經(jīng)來(lái)了?，F在，AMD正式宣布了Zen3/RDNA2，從官方公布的產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間來(lái)看，前者是2020年10月8日亮相，而后者是2020年10月28日亮相。根據手頭資料，Zen3銳龍CPU代號“Vermeer（維米爾）”，基于7nm+升級版工藝打造。架構層面，IPC（等價(jià)同頻）增幅在15~20%。最新的爆料指出，Milan（第三代EPYC）單線(xiàn)程性能增幅超過(guò)了20%，32核整數性能大約增加了20%，64核整數性能大約提升了15%。顯然，有了統一L3緩存體系、
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不再混亂了 AMD悄悄修訂Zen3處理器序列
- 最快10月份，AMD就要推出Zen3架構的新一代銳龍處理器了，這一代的命名還不好說(shuō)，但是因為銳龍3000及銳龍4000的混亂，很有可能會(huì )改名為銳龍5000系列。從2017年發(fā)布Zen架構以來(lái)，AMD倒是堅定地保持每年發(fā)布一代新架構的承諾，針對服務(wù)器、桌面及移動(dòng)產(chǎn)品發(fā)布了多款產(chǎn)品。但是因為三個(gè)市場(chǎng)的不同，推出的產(chǎn)品不同，這也導致了架構與產(chǎn)品序列對不上的問(wèn)題。這是啥意思呢？主要是因為桌面版銳龍多了個(gè)12nm工藝的改進(jìn)版Zen+工藝，它在產(chǎn)品序列上成了銳龍二代，也就是銳龍2000系列，結果使得去年7nm Zen
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AMD包下臺積電20萬(wàn)晶圓7nm產(chǎn)能
- 最近幾天，臺積電一下子成為香餑餑，蘋(píng)果、AMD甚至Intel都開(kāi)始加大臺積電代工了。對AMD來(lái)說(shuō)，今年是Zen3架構CPU、RDNA2架構GPU的升級之年，爆料稱(chēng)AMD包下了臺積電20萬(wàn)片晶圓的7nm/7nm+產(chǎn)能，比去年提升一倍。AMD去年首次推出7nm工藝的銳龍3000系列處理器，但是初期產(chǎn)能緊張，畢竟當時(shí)臺積電的7nm大頭客戶(hù)還是蘋(píng)果及華為，AMD的優(yōu)先度勢必要靠后。2020年的情況不同了，華為的產(chǎn)能在9月份就結束了，蘋(píng)果將轉向5nm工藝產(chǎn)能，7nm及7nm+產(chǎn)能要空出來(lái)了，AMD有機會(huì )擴大訂單，2
- 關(guān)鍵字： 華為 AMD 臺積電 7nm Zen3 RDNA2
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